5月25日，資本邦了解到，深圳市微源半導體股份有限公司(下稱“微源股份”)闖關科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資15.36億元。
圖片來源：上交所官網
微源股份是一家專注于高性能模擬芯片產品研發(fā)、設計和銷售的集成電路設計企業(yè)。公司多年聚焦模擬芯片領域，致力于為客戶提供超低功耗、高效率、高集成度、高可靠性的電源管理芯片產品，同時可搭載公司信號鏈芯片產品為客戶提供更為完整、高效的解決方案。2021年度，發(fā)行人芯片產品出貨量逾14億顆，是國內重要的模擬芯片供應商。
財務數據顯示，公司2019年、2020年、2021年營收分別為1.51億元、2.37億元、4.35億元;同期對應的歸母凈利潤分別為1,540.02萬元、4,686.13萬元、1.39億元。
發(fā)行人選擇的上市標準為《上海證券交易所科創(chuàng)板股票上市規(guī)則》第二章2.1.2中規(guī)定的第(一)條：預計市值不低于人民幣10億元，最近兩年凈利潤均為正且累計凈利潤不低于人民幣5,000萬元，或者預計市值不低于人民幣10億元，最近一年凈利潤為正且營業(yè)收入不低于人民幣1億元。
本次募資擬用于電池管理及接口保護芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、電源轉換芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、顯示類PMIC及POWERSoC芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、快充SoC及協(xié)議芯片研發(fā)和產業(yè)化項目、微源股份研發(fā)中心建設項目。
截至本招股說明書簽署日，發(fā)行人共有股東21名，其中持有發(fā)行人5%以上(含)股份或表決權的股東包括戴興科、劉青華、科創(chuàng)達合伙、華創(chuàng)達投資和天津顯智鏈。
資本邦注意到，深創(chuàng)投持有公司2.25%股權，公司控股股東為戴興科，截至本招股說明書簽署日，戴興科直接持有公司46.0238%的股份，并通過擔任科創(chuàng)達合伙、華創(chuàng)達投資的執(zhí)行事務合伙人間接控制公司23.4197%的表決權股份，合計控制公司69.4435%的表決權股份。
戴興科、劉青華夫婦為公司實際控制人。截至本招股說明書簽署日，戴興科直接持有公司46.0238%的股份，并通過擔任科創(chuàng)達合伙、華創(chuàng)達投資的執(zhí)行事務合伙人間接控制公司23.4197%表決權股份;劉青華直接持有公司6.4196%的股份，并通過科創(chuàng)達有限控制公司3.7519%表決權股份。戴興科、劉青華夫婦合計控制公司79.6150%的表決權股份。
微源股份坦言公司存在以下風險：
(一)供應商集中度較高的風險
公司供應商主要包括晶圓制造廠和封裝測試廠，由于晶圓制造及封裝測試業(yè)務的市場格局相對集中，2019年度、2020年度和2021年度，公司向前五大供應商合計采購的金額占同期采購金額的比例分別為83.42%、87.68%和88.89%，占比相對較高。
由于晶圓制造及封裝測試均為資本及技術密集型產業(yè)，行業(yè)集中度較高，主流供應商具有較大的經營規(guī)模及較高的市場影響力，且符合公司技術及生產要求的供應商的數量相對較少。目前，公司主要供應商涵蓋了境內境外一線晶圓制造廠及封裝測試廠，公司與主要供應商均保持良好的合作關系。未來，若公司的主要供應商業(yè)務經營發(fā)生不利變化、產能受限或合作關系緊張，可能導致供應商不能足量及時出貨，對公司生產經營產生不利影響。
(二)原材料及代工價格波動風險
公司目前主要采用Fabless輕資產經營模式，其主要供應商包括晶圓制造廠和封裝測試廠，晶圓材料和封測服務是成本的重要組成部分。由于受到宏觀經濟環(huán)境變化的影響，全球半導體及集成電路市場存在一定的周期性波動，公司主要采購產品及服務的價格也隨之存在起伏。
近年來，模擬芯片領域上游晶圓代工及封測產能較為緊張，對公司的采購價格帶來了一定的潛在推漲風險。未來，若全球產能供給持續(xù)緊張導致價格上升，或因貿易環(huán)境變化導致公司主要原材料及代工服務價格發(fā)生大幅波動，將可能拉升公司的成本，削弱盈利能力，從而對公司的整體經營造成一定不利影響。
(三)宏觀環(huán)境變化風險
半導體行業(yè)是面臨全球化競爭與合作的行業(yè)，受到國內外宏觀經濟、行業(yè)法規(guī)和貿易政策等宏觀環(huán)境因素的影響。未來，如果國內外宏觀環(huán)境因素發(fā)生不利變化，如中美貿易摩擦進一步升級，可能造成半導體材料供應和下游需求受限，從而對公司經營帶來不利影響。
(四)技術人才儲備不足及高端人才流失的風險
半導體及集成電路設計行業(yè)是典型的技術密集型行業(yè)，對于研發(fā)人員尤其是核心技術人才的依賴遠高于其他行業(yè)，研發(fā)人員的產品設計能力對公司的技術地位與客戶認可度存在直接影響。作為以技術為核心驅動力的創(chuàng)新型企業(yè)，截至報告期末，公司擁有研發(fā)人員77名，占員工總人數的50.66%。
隨著業(yè)務規(guī)?？焖僭鲩L、產品系列日益豐富，公司需要不斷吸納海內外優(yōu)秀人才，擴充專業(yè)技術梯隊，以進一步提升研發(fā)實力。然而，隨著集成電路設計行業(yè)規(guī)模的不斷增長，新的市場參與者不斷涌現，企業(yè)對技術人才的爭奪日趨激烈。如果公司未能有效建立對現有人才的激勵機制，或缺乏對新人才的吸引力，則面臨高端人才流失、人才儲備不足的風險，將對公司新產品的持續(xù)研發(fā)和市場拓展能力造成不利影響，從而在一定程度上削弱公司的持續(xù)盈利能力。
(五)產品研發(fā)及技術創(chuàng)新風險
公司的電源管理芯片及信號鏈芯片等模擬集成電路產品主要應用于智能家居、汽車電子、智能便攜、醫(yī)療健康、屏幕顯示、無線通訊等下游領域，需緊密結合客戶的具體應用場景及應用訴求，有針對性地為其定義并開發(fā)滿足實際性能需求的產品。因此，公司需對客戶訴求、行業(yè)發(fā)展趨勢、市場應用特點等具備深刻的理解，并持續(xù)進行較大規(guī)模的研發(fā)投入，及時將研發(fā)及創(chuàng)新成果轉化為成熟產品推向市場。
但是模擬芯片產品存在一定的研發(fā)周期，而研發(fā)成果的產業(yè)化具有一定的不確定性，如果產品研發(fā)進度未達預期或無法在市場競爭中占據優(yōu)勢，公司將面臨新產品研發(fā)失敗的風險，前期的研發(fā)投入也將無法收回，進而對公司的經營效率和效果產生不利影響。
(六)毛利率波動的風險
報告期內，公司綜合毛利率分別為37.63%、41.22%和56.26%，毛利率穩(wěn)中有升。公司綜合毛利率主要受產品結構、產品售價及生產成本等因素影響，隨著行業(yè)技術的發(fā)展和市場競爭的加劇，公司必須根據市場需求不斷進行技術的迭代升級和創(chuàng)新，若公司未能正確判斷下游需求變化，或公司技術實力停滯不前，或公司未能有效控制產品成本，或公司產品市場競爭格局發(fā)生變化等將導致公司發(fā)生產品售價下降、產品收入結構向低毛利率產品傾斜等不利情形，不排除公司綜合毛利率水平波動甚至出現下降的可能性，給公司的經營帶來一定風險。
(七)實際控制人不當控制的風險
公司實際控制人為戴興科和劉青華夫婦。截至本招股說明書簽署日，戴興科直接持有公司46.0238%的股份，通過科創(chuàng)達合伙間接控制公司17.1813%的表決權股份，通過華創(chuàng)達投資間接控制公司6.2384%的表決權股份;劉青華直接持有公司6.4196%的股份，通過科創(chuàng)達有限間接控制公司3.7519%的表決權股份。因此，戴興科、劉青華夫婦二人合計控制公司79.6150%的表決權股份。
本次發(fā)行完成后，實際控制人控制權的比例將有所下降但仍處于絕對控制地位。
若實際控制人利用其自身控制地位通過股東大會行使表決權，對公司的重大經營決策、董事選舉、股利分配政策制定、公司章程修改、對外投資等重大事項進行不當控制，將可能對公司及其他股東特別是中小股東的利益產生不利影響。（陳蒙蒙）