PCB，被稱為“電子產(chǎn)品之母”，是組裝電子零件用的關(guān)鍵互連件，在絕大多數(shù)電子設(shè)備及產(chǎn)品中扮演著至關(guān)重要的作用。PCB 下游主要對(duì)應(yīng)終端應(yīng)用產(chǎn)品，主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、汽車電子、工控醫(yī)療、軍工航天等領(lǐng)域。當(dāng)前 PCB 已是電子設(shè)備不可缺的配件，按照現(xiàn)有應(yīng)用領(lǐng)域大類區(qū)分，通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)電子、醫(yī)療器械、汽車電子、航空航天、工業(yè)電子等七大類，2021年排在前三位的分別是通訊、計(jì)算機(jī)和商業(yè)設(shè)備、汽車，占比分別為 31.5%、27%、16%。
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全球 PCB 產(chǎn)業(yè)向亞洲特別是中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移
PCB 產(chǎn)業(yè)在世界范圍內(nèi)廣泛分布，美歐日發(fā)達(dá)國(guó)家起步早。2000 年以前，美洲、歐洲和日本三大地區(qū)占據(jù)全球 PCB 生產(chǎn) 70%以上的產(chǎn)值，是最主要的生產(chǎn)基地。但近二十年來，憑借亞洲尤其是中國(guó)在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢(shì)，全球電子制造業(yè)產(chǎn)能向中國(guó)大陸、中國(guó)臺(tái)灣和韓國(guó)等亞洲地區(qū)進(jìn)行轉(zhuǎn)移。隨著全球產(chǎn)業(yè)中心向亞洲轉(zhuǎn)移，PCB 行業(yè)呈現(xiàn)以亞洲，尤其是中國(guó)大陸為制造中心的新格局。自 2006 年開始，中國(guó)大陸超越日本成為全球第一大PCB 生產(chǎn)基地，PCB 的產(chǎn)量和產(chǎn)值均居世界第一。中國(guó)大陸 PCB 產(chǎn)值占全球 PCB總產(chǎn)值的比例已由 2000 年的 8.1%上升至 2021 年的 54.6%，美洲、歐洲和日本的產(chǎn)值占比大幅下滑，中國(guó)大陸和亞洲其他地區(qū)（主要是韓國(guó)、中國(guó)臺(tái)灣）等地 PCB 行業(yè)發(fā)展較快。
載板國(guó)產(chǎn)替代空間大
封裝載板是 PCB 產(chǎn)品中等級(jí)最高的產(chǎn)品，今年載板行業(yè)實(shí)現(xiàn)了接近 38%的增長(zhǎng)，并且以往該類產(chǎn)品主要被日韓臺(tái)廠商高度壟斷，隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈國(guó)產(chǎn)替代加快，該類材料也成為了國(guó)內(nèi)加速布局的重點(diǎn)。根據(jù) 2021 年數(shù)據(jù)，目前國(guó)內(nèi)主要載板公司深南電路、興森科技在全球的市占率合計(jì)不到 5%，行業(yè)上升空間較大。
汽車智能化，有望增加 PCB 潛在需求
隨著電動(dòng)汽車滲透率提高，后續(xù)電動(dòng)化拉動(dòng)的產(chǎn)業(yè)鏈增量將逐漸放緩，但我們認(rèn)為對(duì)于 PCB 來說，域集中的電子電氣架構(gòu)變化將會(huì)打開智能化價(jià)值增值空間，而根據(jù)我們梳理的主機(jī)廠電子電氣架構(gòu)布局情況，我們發(fā)現(xiàn)除特斯拉以外，主流的新能源主機(jī)廠在電子電氣架構(gòu)的布局是相對(duì)較慢的，基本上是從 2021年~2022 年才開始推出第一款具有域集中架構(gòu)的車型，再考慮到新車型的滲透需要時(shí)間，所以我們認(rèn)為目前市面上大多數(shù)車型還未完成智能化升級(jí)，可以說智能化才剛啟動(dòng)。在這樣的背景下，智能化對(duì)應(yīng)的 PCB 價(jià)值增量實(shí)際上還未完全在市場(chǎng)需求中體現(xiàn)，而參照特斯拉 Model 3 的價(jià)值量來看這塊單車價(jià)值達(dá)到550~600 元、增量貢獻(xiàn)十分顯著，因此我們認(rèn)為汽車智能化將成為接續(xù)電動(dòng)化的關(guān)鍵成長(zhǎng)推動(dòng)力。
未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展
未來五年亞洲將繼續(xù)主導(dǎo)全球 PCB 市場(chǎng)的發(fā)展，而中國(guó)的核心地位更加穩(wěn)固，中國(guó)大陸 PCB 行業(yè)預(yù)計(jì)復(fù)合年均增長(zhǎng)率為 4.3%，至 2026 年總產(chǎn)值將達(dá)到 546.05 億美元。在高端封裝基板市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)臺(tái)灣、日本、韓國(guó) PCB 產(chǎn)值復(fù)合年均增長(zhǎng)率將保持在較高水平。我國(guó) PCB 產(chǎn)量的快速增長(zhǎng)將利好垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備制造業(yè)的發(fā)展。受下游產(chǎn)能擴(kuò)大和傳統(tǒng)設(shè)備替換等影響，中國(guó)垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備產(chǎn)量將保持快速穩(wěn)定的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)到 2023 年，中國(guó)垂直連續(xù)電鍍?cè)O(shè)備新增產(chǎn)量將達(dá)到 505 臺(tái)，市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到 23.78 億元，保持 16.3%的年均復(fù)合增長(zhǎng)。
投資建議:電子產(chǎn)品仍然在持續(xù)創(chuàng)新，PCB 產(chǎn)業(yè)鏈作為電子產(chǎn)品的重要承載，長(zhǎng)期仍將受益于持續(xù)創(chuàng)新所帶來的成長(zhǎng)效應(yīng)，我們認(rèn)為未來產(chǎn)業(yè)鏈重要?jiǎng)?chuàng)新方向主要包括汽車（大電流大電壓需要厚銅板、SiC 上量對(duì)襯板帶來增量市場(chǎng)、域控制器使得車用 PCB 向 HDI 升級(jí)）、服務(wù)器（新平臺(tái)升級(jí)需要更高層數(shù)的 PCB板、更高等級(jí)的 CCL、更低輪廓的銅箔）、封裝基板（國(guó)產(chǎn)替代機(jī)會(huì)），建議關(guān)注長(zhǎng)期成長(zhǎng)性方向
建議關(guān)注：
奧士康(002913) 中京電子(002579) 普天科技(002544)滬電股份(002463) 銅冠銅箔(301217) 協(xié)和電子(605258)生益科技(600183)
風(fēng)險(xiǎn)警示：市場(chǎng)有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。本文僅為投資者教育使用，不構(gòu)成任何投資建議，投資者據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。力求本文所涉信息準(zhǔn)確可靠，但并不對(duì)其準(zhǔn)確性、完整性和及時(shí)性做出任何保證，對(duì)投資者據(jù)此進(jìn)行投資所造成的一切損失不承擔(dān)任何責(zé)任。